电路板杂质测试

检测项目

1.表面颗粒杂质检测：颗粒数量，颗粒尺寸，颗粒分布，颗粒形貌，附着状态。

2.离子性污染物检测：可溶性离子总量，氯离子残留，溴离子残留，硫酸根残留，硝酸根残留。

3.有机残留物检测：助焊残留，清洗剂残留，油污残留，树脂残留，溶剂残留。

4.金属异物检测：铜屑，锡珠，焊渣，铁屑，金属粉末。

5.焊接污染检测：焊剂飞溅，焊膏残留，焊点周边污染，桥连异物，焊渣附着物。

6.孔隙与缝隙杂质检测：通孔异物，盲孔残留，埋孔残留，缝隙沉积物，孔壁附着杂质。

7.涂覆表面污染检测：涂层下异物，涂覆前污染，涂层表面颗粒，局部附着残留，涂覆缺陷伴生杂质。

8.离子迁移风险检测：表面导电残留，潮湿环境残留析出，枝晶形成风险，电化学迁移倾向，绝缘失效污染因子。

9.清洁度综合检测：表面洁净度，局部污染等级，残留均匀性，关键区域污染水平，清洗效果测试。

10.失效相关杂质分析：腐蚀产物，变色沉积物，漏电污染源，短路异物，异常附着物成分。

11.材料界面污染检测：焊盘表面污染，引脚接触区残留，基材表面附着物，阻焊层表面杂质，连接界面污染物。

12.环境引入杂质检测：粉尘沉降物，纤维异物，包装残留物，搬运污染物，储存过程附着杂质。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高密度互连板、金属基电路板、陶瓷基电路板、覆铜板半成品、阻焊后板、沉金板、喷锡板、沉银板、沉锡板、组装电路板、贴装电路板、焊接后电路板、返修电路板、失效电路板

检测设备

1.光学显微镜：用于观察电路板表面颗粒、纤维、焊渣及局部残留物的形貌与分布情况。

2.体视显微镜：用于低倍立体观察表面异物、焊点周边污染及微小附着杂质的位置状态。

3.扫描电子显微镜：用于高分辨率分析微米级杂质形貌、附着特征及界面污染状态。

4.能谱分析仪：用于判定杂质元素组成，辅助识别金属异物、无机颗粒及腐蚀沉积物来源。

5.离子污染测试仪：用于测定可溶性离子残留水平，测试表面清洁程度及潜在漏电风险。

6.离子色谱仪：用于分离并测定多种阴阳离子残留成分，分析离子性污染物种类与含量。

7.红外光谱仪：用于识别有机残留物成分，对助焊残留、清洗剂残留及树脂污染进行分析。

8.表面绝缘性能测试装置：用于测试污染物在湿热或偏压条件下对绝缘性能和迁移风险的影响。

9.超纯水萃取装置：用于对电路板表面残留物进行萃取，为离子污染和溶出成分分析提供样液。

10.洁净度检测工作台：用于受控条件下开展样品制备、杂质收集和污染观察，减少外来干扰。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.